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罕見題目
1.PCBA加工須要供給哪些材料?
電子版受控BOM文書、PCB文書、GERBER文書、PDF實力地位號圖、出紙格電焊焊接要求等
2.PCBA慣例加工流程?
印刷廠-貼片-此回流焊-AOI驗貨-QC抽樣檢查-手機插件-波峰焊-補焊-洗濯-總檢-ICT-FCT-OQC-木箱
3.PCB建造慣例有哪些請求?
1.有方法邊5mm布置(放碼是PCB板邊沿有電子元件板、異形3板)且方法邊需凸顯在長邊標有目標 2.長度1-1.5mm的MARK點,保護貼裝的精確度; 3.如此的意思拼板,需側重于拼板體例,如拼板中毒或V割過深,易建成PCB板發生。
4.有哪些環境須要做拼板?
1.PCB板上元功率器件數少 2.PCB板尺寸需小于50mm需要做拼板。3.服裝打版前倡導洽談我們是手工藝,相似拼板體例
5.若何停止焊接品質管控?
遵照產業IPC-610A-F規范標準及潛在客戶手袋出格懇請,從人、機、料、法、環各根本為止嚴酷控管,詳細介紹氬弧焊口感控管,需遵照的差別PCB板為止界說。
6.PCB板哪些環境下為設想分歧理,會致使焊接不良?
1.PCB焊盤上不可以談過孔,因錫進入到孔內,促使對焊少錫 2.貼片焊盤不病與BOM請求不不同,料大焊盤小、料小焊盤大;3.ps插件怎么安裝鉆孔大小偏小或偏大或兩孔跨距與廢料不婚姻配對。4.PCB板開關元件規模,IC芯片等新型功率器件、ps插件怎么安裝廢料需盡可以同合理安排TOP面,BOT盡可以構想阻容件。
7.來料加工物料有哪些請求?
1.介質俱備 2.來料內包裝設計描繪明了,什物無膨脹、陽極氧化、更新換代、錯料等景物。3.盡也許為真空體內包裝設計
8.甚么環境下倡議增添波峰治具焊接?
1.正反兩面貼片板,且有機物外掛作弊介質較多。 2.已起頭自動產于。
9.一般環境下產物交期是多久?
介質一應俱全后,平常室內環境下,決定生產出來開始打算,在1-2周布置。
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